Intel Memamerkan Teknologi Chip Yang Akan Memberi Daya Pada PC Anda di 2025 - Magister Manajemen Universitas Medan Area

Setahun dalam masa jabatannya sebagai CEO Intel, Pat Gelsinger mengatakan upayanya untuk merebut kembali kepemimpinan teknologi chip berada di jalur yang tepat.

Intel pada hari Kamis menunjukkan wafer silikon bertatahkan chip yang dibangun dengan proses manufaktur yang akan tiba pada tahun 2025, sebuah sinyal yang dimaksudkan untuk meyakinkan pelanggan bahwa tahun-tahun kesulitan manufaktur chip perusahaan berada di belakangnya.

“Kami tetap pada atau lebih cepat dari jadwal terhadap garis waktu yang kami tetapkan,” kata Kepala Eksekutif Pat Gelsinger tentang rencana perusahaan untuk meningkatkan proses manufaktur. Dia memamerkan wafer berkilau chip memori yang dibuat dengan proses Intel 18A mendatang perusahaan, yang merombak transistor di jantung sirkuit chip dan cara daya dikirimkan ke sana.

Intel sedang mencoba untuk secara dramatis mempercepat kemajuan manufaktur untuk memenuhi tujuan 2025 untuk merebut kembali kinerja chip yang kalah dari Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dan Samsung. Jika berhasil, itu berarti chip PC berkembang lebih cepat setelah setengah dekade peningkatan kinerja yang lesu. Dan itu bisa berarti Intel menjadi lebih relevan dengan kehidupan digital Anda dengan membuat chip di dalam mobil, ponsel, dan kartu grafis PC game Anda.

Inti dari upaya ini adalah bergerak melalui lima proses manufaktur baru dalam empat tahun: Intel 7 pada tahun 2021 dengan chip Alder Lake yang sekarang mendukung PC, Intel 4 pada tahun 2022, Intel 3 pada tahun 2023, Intel 20A pada awal 2024 dan Intel 18A pada akhir 2024 — meskipun jeda antara ketersediaan manufaktur dan pengiriman produk berarti chip 18A tidak akan tiba hingga 2025. Menunjukkan wafer adalah “titik bukti” bahwa Intel berada di jalurnya, kata Gelsinger.

Gelsinger, seorang insinyur chip yang kembali ke Intel setahun yang lalu, membawa kredibilitas teknologi ke pekerjaan CEO, tetapi akan sulit bagi perusahaan untuk bangkit kembali. Begitu produsen chip tertinggal di belakang yang terdepan, seperti yang dilakukan IBM dan GlobalFoundries dalam beberapa tahun terakhir, lebih sulit untuk membenarkan investasi kolosal yang diperlukan untuk maju ke teknologi baru.

Mewujudkan kesulitan Intel adalah keputusan Apple untuk mengeluarkan prosesor Intel Core dari Mac-nya demi chip seri M-nya sendiri yang dibuat oleh TSMC. Pada saat yang sama, AMD telah memperoleh pangsa pasar, Nvidia telah mendapat untung dari game dan AI, dan Amazon telah memperkenalkan prosesor servernya sendiri.

Gelsinger berbicara di hari investor Intel, di mana dia dan eksekutif lainnya berusaha meyakinkan analis yang sering skeptis bahwa pengeluaran besar perusahaan untuk peralatan pembuat chip baru akan terbayar. Itu akan datang melalui produk premium dan pelanggan eksternal yang datang untuk menggunakan kapasitas manufaktur pengecoran barunya.

Intel 20A memperkenalkan dua perubahan besar pada desain chip, RibbonFET dan PowerVia, dan Intel 18A menyempurnakannya untuk kinerja yang lebih baik. RibbonFET adalah teknologi transistor yang digunakan Intel yang disebut gate all around, di mana gerbang yang mengatur apakah transistor hidup atau mati dibungkus seluruhnya di sekitar saluran seperti pita yang membawa arus listrik.

Dan PowerVia mengirimkan daya listrik ke bagian bawah transistor, membebaskan permukaan atas untuk lebih banyak sirkuit tautan data. Intel sedang mengejar ketinggalan dengan RibbonFET, tetapi memiliki keunggulan dengan PowerVia, yang oleh industri disebut sebagai pengiriman daya belakang.

Intel mendesak dengan petunjuk lain — teknologi pengemasan yang menghubungkan “chiplet” yang berbeda menjadi satu prosesor yang lebih kuat. Anggota Sapphire Lake dari keluarga server Intel Xeon yang tiba tahun ini menggunakan satu variasi kemasan, yang disebut EMIB, sedangkan chip Meteor Lake PC yang tiba pada tahun 2023 menggunakan yang lain, yang disebut Foveros.

Prosesor PC Intel baru dalam perjalanan

Intel membangun prototipe Meteor Lake pertamanya pada kuartal terakhir tahun 2021 dengan proses Intel 4 dan mem-boot-nya di PC, kata Ann Kelleher, wakil presiden eksekutif yang memimpin divisi pengembangan teknologi Intel.

“Ini adalah salah satu perusahaan rintisan produk unggulan terbaik yang pernah kami lihat dalam empat generasi teknologi terakhir,” kata Kelleher. “Selama masa pakainya, Meteor Lake akan mengirimkan ratusan juta unit, menawarkan demonstrasi paling jelas dari teknologi pengemasan kepemimpinan dalam volume tinggi.”

Pengemasan akan berperan dalam prosesor PC masa depan, termasuk Arrow Lake pada 2024, yang akan menggabungkan chiplet pertama yang dibuat dengan Intel 20A. Setelah itu datang Lunar Lake yang akan menggunakan chiplet Intel 18A. Meteor Lake dan Arrow Lake akan menggunakan arsitektur chip grafis baru yang dijanjikan Intel akan menjadi “langkah maju yang besar”, yang penting mengingat chip grafis saat ini melakukan lebih dari sekadar melukis piksel di layar Anda — misalnya AI dan video pengolahan citra.

Kelleher juga merinci sejumlah penelitian dan perubahan manufaktur untuk mencegah masalah bencana yang dihadapi Intel dalam beberapa tahun terakhir. Untuk satu hal, perbaikan sekarang bersifat modular, jadi masalah dengan satu tidak perlu menggagalkan yang lain. Di sisi lain, Intel sedang mengembangkan rencana darurat ketika masalah datang. Dan lebih memperhatikan saran dari pemasok peralatan chip seperti ASML.